韓国、来年の半導体製造装置投資額で中国を超える見通し

(ブルームバーグ) -- 米国の輸出規制が半導体の世界的なサプライチェーンを再構築する兆しとして、韓国が来年、先端チップ製造装置への支出で中国を追い抜くと予想されている。

米国に本拠を置くグローバル半導体協会、SEMIのデータによると、韓国は2024年に半導体製造装置への投資を41.5%増の2,100億ドルにする一方、中国は2%増の1,660億ドルにとどまる可能性が高い。

このシフトは、中国がチップを改良するための重要な機械を確保するのに苦労していることを強調するもので、米国の規制により、オランダのASMLのような一握りのメーカーから購入した装置へのアクセスが難しくなっている。オランダと日本の政府が、米国による中国への輸出規制に加わることで、NVIDIAや東京エレクトロン株式会社などの最先端のチップや装置が、中国の手に渡らないようになっている。

アプライドマテリアルズ、ラムリサーチ、KLAなどの米国のチップ製造装置メーカーは、米国の対中規制により、今年、数十億ドルの売上を失うと予想されている。

チップファウンドリーは、人工知能や自動運転車など、国家競争力を高めるために不可欠な技術に必要な最先端チップを製造するため、経済的・政治的優位をめぐる競争において特に重要だ。例えば、OpenAIのChatGPTは、中国での販売が禁止されているNVIDIAのA100チップを何万個も組み合わせて、機能的なスーパーコンピューターに仕上げた。

メモリチップの多くを中国で生産している韓国は、米国の不安に対する認識が高まっているため、自国でのチップ製造受託を経済の最大の成長エンジンの1つと考え、ファウンドリーの地盤を固めようとしている。

今月初め、ユン・ソクヨル大統領は、今後20年間でサムスン電子から300兆ウォン（約30.2兆円）を引き出し、ソウル南部にあるチップ製造クラスターに投資する計画を発表した。サムスンはまた、特に米国でより多くのファウンドリービジネスを獲得するために、テキサス州に半導体工場を建設している。

業界団体のSEMIは、四半期ごとの世界予測で、世界最大の受託チップメーカーであるTSMCを擁する台湾は、2024年には今年より4.2％増の249億ドルで、ファブ設備投資において世界トップを維持すると予想している。

SEMIによると、日本における半導体製造装置への支出は2024年には70億ドルに増加すると予想されている。日本は最近、韓国への輸出規制を解除した。米国の同盟国である2つの国の首脳が東京でサミットを開き、外交関係と技術サプライチェーンを回復したためである。

SEMIによると、世界の製造装置への支出は、チップ需要の低迷と在庫の増加により今年22%減少した後、2024年には21%増加して920億ドルになると予想される。

--With assistance from Debby Wu.

South Korea to Surpass China in Chip Machine Spending Next Year.

By Sam Kim

© 2023 Bloomberg L.P.

翻訳：吉田拓史、株式会社アクシオンテクノロジーズ