TSMC、Appleの要請により米国でより高度なチップを製造する計画

(ブルームバーグ）-- TSMCは、Appleなどの米顧客が同社に働きかけた結果、アリゾナ州に120億ドル規模の新工場を2024年に開設する際に、これまでの公言からグレードアップした高度な4ナノメートルチップを提供すると、関係者は述べている。

TSMCは、ジョー・バイデン大統領とジーナ・ライモンド商務長官が来週火曜日の式典のためにフェニックスを訪れた際に、新しい計画を発表する見込みであると、この問題は非公開であるため特定しないことを求めた関係者は述べている。

TSMCの工場は、2024年までに最先端からは程遠い5ナノメートル半導体を製造する予定であった。台湾の企業は、さらに高度な3ナノメートル・チップを製造する近隣の第2工場の増設も約束するとのことだ。

TSMCは以前、アリゾナ工場で月産2万枚のウエハーを製造すると言っていたが、生産量はその当初の計画より増えるかもしれないと、関係者は述べている。Appleは、生産が軌道に乗れば、生産量の約3分の1を使用することになる。

Appleやその他の大手ハイテク企業は、チップ製造のニーズをTSMCに頼っており、今回の変更は、米国からより多くのプロセッサを調達できるようになることを意味する。Appleのティム・クック最高経営責任者（CEO）は以前、同社がアリゾナ工場からチップを調達する計画であることを従業員に伝えている。同CEOは来週のイベントに出席する予定だと、関係者は述べている。

TSMCの担当者はコメントを控えた。Appleはコメントを求めたが、すぐに返答はなかった。

サプライチェーンの混乱と中国との貿易摩擦は、米国と欧州に製造拠点を増やす努力を促している。米国議会は今年、「CHIPS and Science Act」（CHIPS法）を可決し、国内で半導体を作ろうとする企業に対して500億ドルのインセンティブを提供することも決定した。TSMCは数十億ドルの補助金を受け取ることになりそうだ。

中国が台湾を支配する可能性もあり、現在の半導体産業の供給の多くを台湾に依存することへの懸念が高まっている。台湾に本社を置くTSMCは、スマートフォンから電気自動車まで、あらゆるものに電力を供給するチップの世界的な供給元である。その生産のほとんどは、現在も台湾に集中している。

議論に詳しい関係者によると、Appleに加えて、AMDやNVIDIAといったTSMCの顧客は、アリゾナ工場でより高度なチップを製造するよう台湾企業に要請しているとのことだ。

AMDのリサ・スーCEOとNVIDIAのジェンセン・フアン代表がイベントに出席する予定だ。AMDとNVIDIAの代表者はコメントを控えた。

TSMCの顧客は、同社の最新技術を米国と台湾で同時に展開するよう求めているという。これは、世界で最も最先端のチップを米国内で生産するというバイデン政権の目標を達成するのに役立つだろう、と関係者は述べている。しかし、TSMCはその方法を確約しておらず、台湾と同社の関係者は、最新技術を自国で維持するつもりであると述べている。

--Jenny Leonardの協力によるものです。

Ian King, Mark Gurman, Debby Wu. TSMC Plans to Make More Advanced Chips in US at Urging of Apple

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翻訳：吉田拓史、株式会社アクシオンテクノロジーズ