米国の企業とVC、中国半導体スタートアップに多額の投資

吉田拓史 -

要点

中国で雨後の筍のように生まれる半導体設計企業に米系の企業とVCが大量の資金を供給している。国家間はいがみ合うものの、資本と技術は国境をまたいでいる

WSJが引用したニューヨークに拠点を置く調査会社ロジウム・グループのデータの分析によると、米国のベンチャーキャピタル（VC）、チップ業界の大手企業、その他の個人投資家は、2017年から2020年までに中国の半導体業界で58件の投資取引に参加しており、その数は過去4年間の2倍以上に上っている。

ロジウムの調べによると、2020年に米国のVCやその他の個人投資家が参加した中国のチップ分野の案件数は、過去最高の20件に達した。これは、米国の政策当局が中国による米国のチップ企業への投資や製品の購入を阻止しようとし始めた2017年以降、年平均14～15件の取引が行われていることを意味する。米国が中国からの投資に寛容であった過去4年間には、年間5～6件の取引にとどまっており、厳格化と同じ時期に投資が活発化したことになる。

サンフランシスコを拠点とするWalden Internationalは、中国の半導体に最も多くの投資を行っている米国の企業のひとつ。ロジウムのデータによると、2017年から20年の間に中国のチップ企業に25件の投資を行っており、取引全体の40％以上に参加している。

Pitchbook

WSJは分析会社PitchBookのデータを調査しており、WSJのKate O’Keeffe, Heather Somerville, Yang Jieらは「積極的な投資家の中には、大手チップメーカーのインテルも含まれており、現在、米国企業が製造をリードしているチップ設計ツールを専門とする中国のPrimarius Technologiesという会社を支援していることが、明らかになった」と記述している。

さらに、シリコンバレーのベンチャー企業であるセコイア・キャピタル、ライトスピード・ベンチャー・パートナーズ、マトリックス・パートナーズ、レッドポイント・ベンチャーズの中国関連会社は、2020年に入ってから、中国のチップ分野の企業に少なくとも67件の投資を行っていることが、WSJの調べでわかった。

セコイア・キャピタルの中国部門は、2020年以降、中国のチップ分野の企業に少なくとも40件の投資を行っており、その中には、米国が優位性を保ちたいと考えている先端技術の構築を目的としたものも含まれているとWSJは主張した。PitchBookによると、これらの案件には、沐曦集成電路（MetaX）と摩爾線程（Moore Threads）への投資が含まれている。両社とも、人工知能の学習に使用され、米国のNvidiaとAMD等が寡占しているチップ技術であるGPUを専門としている。

Moore Threads

もちろん、中国半導体企業の主要な投資家は中国でもある。

Moore Threadsは昨年10月に設立されたばかりで、GPUを自主開発し、AIプラットフォームを構築しようとしてている。同社のGPU製品はGPGPU（汎用計算に応用されるGPU）やHPC（ハイパフォーマンスコンピューティング）にも対応するものだ。

Moore Threadsは秘密主義の会社で、コアメンバーはGPGPUに強いNVIDIAを筆頭にマイクロソフト、インテル、AMD、ARMなどの出身者が揃うとされる。中国メディアのAI4Autoによると、創業者は2005年にNvidiaに入社し、2020年9月に退社したとされるJames Zhangである可能性があり、彼は同社の中国ビジネスのグローバルバイスプレジデント兼ゼネラルマネージャーを務めていた。AI4Autoは、Winsoulが「GPU分野で15年間働いてきた」「世界的なチップ企業の中国市場でのエコシステムを構築した」人物と説明していることを根拠に推測し、業界関係者から確認が得られたとしている。

2020年下半期から、中国のチップ業界ではGPUへの投資がブームとなっている。同年6月には壁仞科技（Biren Technology）がシリーズAで11億元（約180億円）を調達。啓明創投（Qiming Venture Partners）、IDGキャピタル、Walden International Chinaがリードインベスターを務め、大手家電メーカー傘下のVC格力創投（Gree Venture Capital）も出資した。

今年2月には登臨科技（DENGLIN TECHNOLOGY）が、元禾璞華投資管理（Yuanhe Puhua）元生資本（GENESIS CAPITAL）がリードインベスターを務めたシリーズA＋で資金を調達。北極光創投（northern light VENTURE CAPITAL）を含む既存株主らも出資に参加した。

製品化にも新たな進展がみられる。Biren Technologyは初のGPGPU製品「GPU＋」がテープアウトし、実働検証を経て顧客にサンプルを配布し始めた。「天数智芯半導体（Iluvatar CoreX）」は1月、7nmプロセスで製造したGPGPU「BI」が昨年11月にテープアウト後の実働検証を終え、12月に量産に入ったと発表した。マイニング機器を手がける「芯動科技（Innosilicon）」は昨年8月、二つのGPU製品を間もなくリリースすると発表した。