米国による中国半導体産業への「水攻め」の戦果は？

バイデン政権は、中国の半導体産業を妨害するために新たな制裁措置を準備していると伝えられている。多くの米半導体企業にとって不可欠な巨大市場を分離する米国の目論見は成功するのだろうか。

商務省が14nmより小さいチップを製造するのに必要な半導体製造装置の輸出禁止を中東に制定する用意があると、ロイターはこの問題に詳しい情報源を引用して報じている。

ロイターによると、商務省は、半導体製造装置の製造を担当する米国の著名企業3社（KLA Corp、Lam Research、Applied Materials）に対して、明確なライセンスなしに中国に装置を輸出することを禁止するよう通知する文書を送付した。これらの企業は書簡を確認したが、商務省はまだ決定的な行動をとっていない。

次の規制では、AMDやNVIDIAなどによる高度なAIアクセラレータの中国への輸出禁止も正式に実施される見通し。先月末に発表されたこれらの禁止措置は、NVIDIAのA100とH100 AI、AMDのMI250X GPUの輸出を制限するものだった。

バイデン政権は先週、米国のコンピュータ・チップ製造能力を強化する計画の下で米国の資金を受け入れた企業は、10年間、中国に高度な製造施設を設立することを禁じられると発表した。商務省は、バイデン大統領が先月署名したCHIPS法によって提供された500億ドルを分配する計画を発表したが、ジーナ・ライモンド商務長官は、中国への技術移転に関する具体的な文言が規則に含まれていると述べている。

米国は7月、中国へのASMLの旧式の深紫外線（DUV）露光装置を一部販売させないようオランダ当局に働き掛けている。ASMLは、すでに最先端の極端紫外線（EUV）リソグラフィーシステムについては、オランダ政府から輸出許可を得られず、中国に出荷できない。

中国には台湾積体電路製造（TSMC）を接収すべきとの強硬論もある。中国国際経済交流センター（CCIEE）のチーフエコノミスト、陳文玲氏は6月、米国と西側諸国が中国に対してロシアに対する制裁のような破壊的な制裁を行う場合、TSMCを接収しないといけない、と述べている。

しかし、中国では半導体産業の育成が継続しているようだ。米国の半導体製造装置ベンダーは、2年近く前から10nm以下のチップ製造に必要なツールの輸出を禁止されているが、こうした努力にもかかわらず、中国最大の国営ファウンドリ企業であるSMICは、今春の時点で7nmの部品を製造した、とリサーチ会社のTechInsightsが書いている。

さらに、ウォール・ストリート・ジャーナル（WSJ）の報道によると、商務省にはこの禁止令を実際に執行する能力がないことが明らかになった。テクノロジー企業が申請した輸出許認可の94%に当たる2,652件が承認されたという。つまり、機密技術の輸出を管理する立場にある商務省が、実際にはその政策を執行していないということだ。

半導体装置企業にとって中国は失うことの出来ない市場である。半導体業界団体であるSEMIによると、昨年の中国本土での半導体装置の売上高は296億2,000万ドルに達し、前年比58％増、世界の半導体装置市場のほぼ29％を占めた。