中国のチップ製造の野望は苦境に直面

禁輸、制裁、その他の課題が、半導体製造のホットスポットとなることを目指す中国の機運を減退させている。

調査会社のIC Insightsは、米国、台湾、韓国などのライバルメーカーが成長する一方で、中国の半導体ファウンドリ市場のシェアは2026年まで横ばいになると予測している。

中国のチップメーカーは2021年に売上高で8.5%の市場シェアを獲得したが、2026年にはわずか8.8%に拡大するという。

2021年の世界のファウンドリー売上は1,100億ドルで、IC Insightsは今年末までに売上が1,320億ドルに成長すると予測している。同調査会社は、2025年まで世界的に2桁の市場成長を予測している。中国の市場シェアは2006年の11.4％をピークに、その後徐々に低下している。2020年、中国の市場シェアは7.6％だった。

北京はチップ大国を目指し、プロセッサーの開発と製造インフラに数十億ドルを投じている。大手半導体メーカーの清華紫光集団が破産を宣言したり、自由に使える資金を詐欺師が利用したり（Hongxin Semiconductor Manufacturing(HSMC)の一件）と、これまでは散々な結果だった。

米国から中国チップ企業にかけられた貿易戦争と制裁も、中国に。インテルなどの企業は、米国や欧州に工場を建設し、補助金や法律の提案を通じて、これらの施設を支援している。

中国最大のチップメーカーであるSMICは米国企業リストに掲載されており、過去2年間の2桁の売上成長にもかかわらず、その拡大を阻害することになるとIC Insightsは述べている。SMICは中国に4つの工場を持ち、14nmのプロセスノードまでダイを製造しています。また、7nmノードの部品を製造するための基盤も構築しており、4nmノードに移行した台湾のTSMCのような企業との差を縮めている。

とはいえ、中国に拠点を置くファウンドリは、政府と民間の巨額の投資を受けているため、事業停止に陥ることはない。SMICは、2022年の資本支出を54億ドルに設定し、工場のアップグレードなどに充てる予定だ。

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北京の憂鬱

貿易戦争やファーウェイを含む企業への制裁にもかかわらず、中国は半導体の米国への依存度が高いままである。

Appleとクアルコムは、今年、中国での自社製品の需要が盛り上がると予想している。この2社が設計したチップセットは、この種のものとしては最先端のものであり、中国のシリコン技術者が満たせないギャップを埋めるものだ。クアルコムのような技術は他に誰も持っていない。中国は5Gと自国のスマートフォン企業（Oppo、Vivo、Xiaomiなど）のためにそれを必要としている。

中国はそれらの企業にとって重要な市場なので、昨年10月の山西省での洪水時の救援金など、積極的に寄付をしている。

クアルコムは「SD888」（Snapdragon888）のように通常は5Gの部品とされるものを、ファーウェイに対しては4Gとして出荷しているという。

インテルのCEOであるパット・ゲルシンガーは、半導体の80％はアジア太平洋地域で製造されていると述べている。TSMCは台湾に大きな事業所を持ち、サムスンは韓国を拠点としている。半導体業界関係者は今、ロシアがウクライナに侵攻した地政学的な影響が波及し、中国が台湾を掌握する可能性が出てきたと懸念している。

「中国に拠点を置くファウンドリは、今後5年間に中国半導体市場のインフラに流れ込むであろう膨大な量の政府および民間投資を活用する計画だが、最先端のファウンドリビジネスで競争できる可能性は低い」とIC Insightsは付け加えている。

中国は半導体製造の改善に努める一方で、輸入を減らしている。サウス・チャイナ・モーニング・ポストは、中国税関総署のデータを引用して、2022年1月の輸入が前年比4.6%減となり、2020年以来の落ち込みとなったと報じている。この落ち込みは生産能力増強の兆候とは見られておらず、季節要因や世界的なサプライチェーンの揺らぎが原因として疑われている。