コスト効率と柔軟性で軍拡競争の脇を狙う

3nmのリードにサムスンも追随不能か

22年後半にApple製品向けの3nmプロセス技術を量産

米国や欧州のチップ国内製造計画が追い風

台湾のTSMC、UMCの生産能力増加が供給を拡大へ

包括的なデータセンター・ソリューションの野望

Armの対抗馬はインテルの仲間？

インテルは、インテルのチップ生産のより多くをサードパーティのファウンドリに委託する計画、アリゾナ州の2つの新しい工場に200億ドルを投資する計画、インテルのファウンドリが他社のためにチップを生産する「インテル・ファウンドリ・サービシズ（IFS）」という新部門を設立する計画を発表した。

NVIDIAは、ゲーミングとデータセンターで著しい成長を遂げているが、自動車でも、多くの完成車メーカーが自立走行車の実現に向けてNVIDIAの採用を決めており、3本目の柱となりつつある。

深センに本社を置くPowev Electronic Technologyは、ウェハ供給の逼迫とパッケージング能力の制限により、市場ではDRAM型フラッシュメモリとNAND型フラッシュメモリの供給が不足しているとし、メモリスティックとソリッドステート製品の価格は今後も上昇するとしている。

中国の半導体製造大手SMICは、北京郊外の半導体生産工場（ファブ）に497億人民元（約8500億円）を投資し、2024年に第1期の完成を予定している。SMICは、国家集積回路産業投資基金、中国国投高新産業投資有限公司とともに、2020年12月7日にSMIC沂庄集積回路製造所を設立し、2月23日に北京沂庄開発政府が発表した。

中国の検索大手Baiduは18日、自社開発の7nm AIチップ「Kunlun 2」が量産化され、AIクラウドの演算優位性をさらに高めようとしていることを明らかにした。