Horizon Robotics、新型車載AIチップのJourney 3 AI SoCを発表
車載AIチップを開発するHorizon Robotics（地平線機器人）は、2020年9月26日に中国・北京で開催された北京オートショーで、自動車インテリジェンスとロボットモビリティのための新世代の効率的なエッジAIプロセッサ「Journey 3」を発表した。
車載AIチップを開発するHorizon Robotics（地平線機器人）は、2020年9月26日に中国・北京で開催された北京オートショーで、自動車インテリジェンスとロボットモビリティのための新世代の効率的なエッジAIプロセッサ「Journey 3」を発表した。
2020年第1四半期にシリーズ車両での量産を達成した中国初の車載グレードAIプロセッサ「Horizon Journey 2」に続くJourney 3は、CPUとディープラーニング推論処理性能の追加、画像処理エンジンの強化、H.264/H.265ビデオコーデック、電力効率の向上、より高度なニューラルネットワークへの対応をもたらします、という。Journey 3は、ADASやより高度な自動運転、クラウドソースのHD地図測位、自動駐車支援、ドライバーモニタリングや高度なマルチモーダルマンマシンインターフェースのような車内AIアプリケーションに理想的なソリューションだとHorizon Roboticsは説明する。
Journey 3は現在顧客のサンプリング段階にあり、2021年の第3四半期に自動車用AEC-Q100グレード2準拠プロセッサとして大量生産を開始する予定だ。
発表によると、Journey 3は、ディープラーニングおよび機械学習アルゴリズム用にHorizonがネイティブに設計したデュアルコアBernoulli v2 Brain Processor Unit（略してBPU）を搭載している。BPUは、最大5つのディープラーニングINT8 TOPSを提供し、MobileNet v2やEfficient Netのような最新のニューラルネットワークの処理に非常に効率的で（EfficientNet B0ではシングルバッチで約500fpsのパフォーマンス）、低消費電力を実現している。その結果、Journey 3アーキテクチャにより、AI開発者はスループット、低レイテンシー、高精度、エネルギー効率のベストバランスに到達することができるという。
また、Journey 3にはクアッドコアARM Cortex A53 CPUとCortex R5 MCUアシスタント、4K30エンコード/デコードパフォーマンスを実現するビデオコーデック、HDRサポートの強化されたISPが搭載されており、不利な照明条件でも優れた画質を実現する。Journey 3は、3つのMIPI CSI-2レシーバ（8レーン、最大合計16Gbps）、決定論的ギガビットイーサネット、USB 3.0、セキュリティエンジン（セキュアブート、暗号化エンジン、TRNG）を含むIOとペリフェラルの範囲をパックし、競争力のあるコストを確保するためにTSMCの成熟した16nm FinFETプロセスで製造されている。
ソフトウェアサポート
Journey 3は、エッジでのAI計算のために設計されたオープンで柔軟性の高いプラットフォームであり、AI開発者がプロジェクトをキックスタートするための開発ツール、AIモデル（Model Zoo）、さまざまなアプリケーション例の大規模なセットを提供する。
Horizon OpenExplorerは、Journey 3 BPU上でのAIアルゴリズムのトレーニング、量子化、最適化、迅速な展開をサポートする使いやすいAIツールキットだ。OpenExplorerは、ONNXインターフェースを介して、MXNetやCaffe、TensorFlowやPyTorchなどの一般的なディープラーニングフレームワークをサポートしている。OpenExplorerの自動コンパイラは、BPUのモデル性能の最適化を行い、開発者に正確な情報を提供する。OpenExplorer Linux SDKは、低レベルおよび高レベルのAPIを公開して柔軟性を最大限に高め、サンプルモデルとアプリケーション例を提供して市場投入までの時間を短縮する。
Horizon OpenExplorer開発環境は、データ収集やラベリングから、モデルトレーニングの最適化、シミュレーション評価、モデルOTA展開まで、エンドツーエンドのクローズドループデータ反復を実現し、車両のライフサイクル全体をカバーする継続的な進化能力を生み出すことをパートナーに支援すると余CEOは説明している。
Horizon RoboticsのJourney 3のための最先端の知覚アルゴリズムは、最も効率的なカメラとLiDARの検出、分類、セマンティックセグメンテーション、マッピングとローカライゼーション、その他のアプリケーションシナリオのために、BPUアーキテクチャと共同設計され、共同最適化されている。
ハードウェアサポート
Journey 3 AIプロセッサは、J3 Dev Kitの中核をなすもので、Journey 3のパワフルなアーキテクチャの機能に素早くアクセスできるパワフルで汎用性の高いツール。
J3 Dev Kitを使用することで、インテリジェントなオートモーティブおよびロボティクス・モビリティ・アプリケーションを迅速かつ容易に開発することができる。このキットには、環境に接続するための各種ペリフェラルや、オンチップデバッグ用のインターフェイスが搭載されている。
J3 Dev Kitは、Journey 3 SOC、2GBのLPDDR4、8GBのeMMC、128MのSPI NANDを搭載したJ3 SOMを搭載している。また、Dev Kitにはギガビット・イーサネット（TSN）、Infineon Aurix TC297 MCU、USB 3.0、SDカードスロット、6x CANインターフェイスが搭載されています。スワップ可能なインターフェースボードは、外部カメラからのビデオ入力を取り込むために使用される。
参考文献
Horizon Robotics new Journey 3 AI System-on-Chip enables high performance ADAS and automated driving in mass production at low power and low cost. Horizon Robotics.
Image by Horizon Robotics.
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