IDC、2022年前半までは半導体不足の問題が続くと予測

調査会社IDCは2022年前半までは半導体不足の問題が続くと予測している。その理由の一つとして、成熟したプロセス技術への投資が限られており、自動車産業をはじめとする多くの重要な部品がこれらの古いプロセスで製造されていることを挙げている。

IDCは、半導体市場では不均等な不足と供給の逼迫が続いていると指摘し、その中でも特に成熟したプロセスノードでの供給が大きな制約となっていると述べている。

成熟したプロセスノードとは、40nm以上の古い製造プロセスを意味し、車載半導体をはじめ、LCDドライバーやパワーマネジメントコントローラーなどのチップを低コストで生産するのに使われている。これらは、最新の高密度CPUチップのような華やかさはないが、多くの場合、完全なシステムを構築するために必要となる。

IDCによると、2021年には、半導体の67％が、16nm以下の最先端プロセスノードではなく、これらの成熟したプロセスノードを使用して製造されると推定している。

しかし、最先端プロセスノードは、半導体ウエハーの数量ベースでは15％に過ぎないが、収益全体では44％を占めている。そのため、ファウンドリー市場への設備投資は最先端に集中する傾向があり、成熟したプロセスには限られた投資しか行われていない。

この流れに逆らって古いプロセスノードでしっかりと収益を上げているチップメーカーがテキサス・インスツルメンツであり、2021年第4四半期の収益は前年同期比で19％増となっている。

自動車メーカーは、より価値の高い車両で先に半導体の供給を使い切ろうとするため、2021年の自動車の平均販売価格が上昇したとIDCは主張している。

しかし、IDCのEnabling Technologies and Semiconductorチームのリサーチマネージャーであるニーナ・ターナーは「車載半導体は、2022年前半までは自動車市場の制約要因になるが、予期せぬ操業停止や半導体製造上の問題がなければ、年後半にかけて供給が徐々に改善されるはずだ」と述べている。

IDCは、アジア太平洋地域のファウンドリの生産能力は引き続き拡大し、2025年までにウェハー製造能力のシェアは、韓国が16％から19％、中国が12％から15％に拡大すると予測している。

このような状況にもかかわらず、IDCは、TSMCをはじめとする台湾のファウンドリ・サービス・サプライヤーの投資と成功により、台湾のファウンドリ市場における独自のシェアは、2020年の67％からわずかに上昇し、2025年には68％になると予想している。

ファウンドリー市場全体は、2020年から2025年までの5年間の複合年間成長率が12%になると予測されている。

IDCは、これらの新しいファブとその必要とされる半導体製造能力は、2022年に変化をもたらすには遅すぎると警告している。「ファウンドリ企業は、できる限りの生産能力を徐々に追加しているが、今年の残りの期間は改善が少しずつしか進まず、2023年以降になってようやく加速する」とIDCは述べている。