Qualcomm: 半導体需要の急増、下半期には一部のセクターで収束

Qualcommの次期最高経営責任者(CEO)Cristiano Amonは、半導体需要の急増は、今年の後半には一部のセクターでは収束するだろう、と述べた。

Qualcomm: 半導体需要の急増、下半期には一部のセクターで収束

Qualcommの次期最高経営責任者(CEO)Cristiano Amonは、半導体需要の急増は、今年の後半には一部のセクターでは収束するだろう、と述べた。Bloombergが報じた。

自動車メーカーや他のいくつかの企業は、半導体不足による減産予測を提示している。Amonは、そのチップがほとんどのハイエンドスマートフォンの中心にあるQualcommは、予想をはるかに上回る需要を経験していると述べた。

Amonはまた中国のHuaweiに対する米国の制裁により、世界的な半導体供給不足が緩和される可能性があると述べている。Huaweiの社内チップユニットHiSiliconが自社のデザインを製造できない場合、同社は他のプロバイダーに多くのチップを発注する可能性がある。これらの制限は、台湾積体電路製造(TSMC)の能力をも解放するだろう、とAmonは、ゴールドマン・サックスのアナリストRod Hallとのウェブキャストで述べた。

ただし、Amonは、TSMCでのHiSiliconの受注が減少したことで供給量が解放されたとしても、他のプロバイダーの生産量がすぐに増加するわけではないと警告している。これは、他の場所で作られているチップ設計を転送するのに時間がかかることが理由の一つであるという。

TSMCとSamsungによる米国工場の建設はQualcommを助けるだろうとし、また、Intelが工場を外部委託製造に開放することを決定した場合、同社はIntelに注文することも検討するだろう、とAmonは述べている。

Photo by Qualcomm

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