SMIC: 中国政府の半導体国産化の期待を背負うファウンドリ

米国と中国の間の新たな「技術冷戦」は、今日の多くの電子機器の動力源となる半導体製造の自立化を目指す北京の動きをさらに加速させている。このような背景の中で、これまで無名だったSMICが、中国共産党の夢を実現するための「主人公」として浮上。政府の支援で規模を拡大し続けるSMICは業界を独走するTSMCと渡り合えるか。

SMIC: 中国政府の半導体国産化の期待を背負うファウンドリ

要点

米国と中国の間の新たな「技術冷戦」は、今日の多くの電子機器の動力源となる半導体製造の自立化を目指す北京の動きをさらに加速させている。このような背景の中で、これまで無名だったSMICが、中国共産党の夢を実現するための「主人公」として浮上。政府の支援で規模を拡大し続けるSMICは業界を独走するTSMCと渡り合えるか。

上海上場で株価急騰

Semiconductor Manufacturing International Corp(SMIC)の株式は先週木曜日に上海のSTAR株式市場で取引開始され、この10年間で国内最大のIPOとなった。規制当局は、申請を受けてからわずか18日で上場を承認し、通常は数ヶ月かかるプロセスの記録を更新した。SMICは上場初日に5900億元(約843億ドル)の時価総額に達し、532億元(約75億ドル)を調達した。

他の会社のためのチップを製造するファウンドリーであるSMICの株価は、中国をハイテク産業の競争相手との見方が強まり、華為技術などの技術輸出規制を強化している米国の対中牽制が強まっている中、上がった。2000年の創業以来、4年後に香港でのIPOを果たして以来、相対的に無名の状態が続いてきたSMICは、中国国内の産業の強化を求める声の最大の受益者の一人となった。

米中の緊張が高まる中で昨年末から上昇を始めた同社の香港上場株は、中国の自給率向上に向けた政府の強力な支援を受けられるとの期待から、昨年11月から4倍近くまで上昇している。

今回の巨額の資金調達は、SMICがライバルの台湾半導体製造有限公司(TSMC)に対抗するための資金を整えることになる。しかし、アナリストは、SMICはまだ多くの課題に直面しており、特に米国の対中技術政策を取り巻く不確実性に注意を促している。

SMICは、中国最大のファウンドリで、主に国内の顧客向けに信頼性の高いミッドレンジチップを製造している。しかし、その製造技術は最先端から数年遅れている。台湾半導体製造(TSMC)は2018年から7ナノメートルプロセスのチップの生産を開始しているが、SMICの14ナノメートルチップは、Huaweiの最先端のKirinチップなど、国内の多くのニーズを供給するのに十分ではないとされている。

同社によれば、上場で得た資金の40%を14ナノメートルプロセス以下のハイエンドチップの生産に充て、20%を研究開発に充てる予定という。しかし、世界的なリーダーになるためには、SMICには資金以上のものが必要だと専門家は示唆している。SMICはTSMCに対し「何世代も遅れている」と言われる。

脱TSMCに向け中国政府の支援を期待

上海に本社を置くSMICは、米国の半導体大手テキサス・インスツルメンツに20年勤務した台湾出身の技術者、リチャード・チャンによって20年前に設立された。

2004年には香港とニューヨークに上場したが、後に株式需要の低迷により米国から上場廃止となった。しかし、SMICはすぐにTSMCから知的財産権の盗用であるとして、2003年と2006年の2回、提訴されている。

両社は2009年に紛争を解決し、SMICは和解の一環としてTMSCに2億ドルを支払うことに合意した。同年、チャンはTMSCを退社したが、これも解決の一環ではないかとの憶測が広がっている。

同社が次に大きな発展を遂げたのは2015年のことで、その1年前に中国のチップ部門を支援するために設立された国営の中国集積回路産業投資基金が第2位の株主となった。これに続き、政府系ファンドからの支援を受けて、SMICはより高度な製造技術の開発に力を注ぐことができるようになった。

上海証券取引所への二次上場計画を発表したのと同じ月に、国営の産業ファンドが20億ドル以上をSMICのチップ製造工場に注入した。半導体市場調査会社IC Insightsによると、長年の国家支援により、中国は2019年の世界のウェハー生産能力ランキングで4位となった。

チップ製造の自立化を目指す中国の模索は、2018年に米国政府が、米国の規則に違反して米国製の製品をイランに販売したとして、華為技術のライバルである中興通訊(ZTE)社に対して制裁を課したことで、より一層の緊急性を増した。昨年、ワシントンがHuaweiに対して同様の措置を取った後、緊張は新たな段階に入った。

半導体の「中国製造2025」は程遠い

北京のSMICへの期待は非常に大きい。2015年に発表されたハイテク部門の強化を目的とした政府主導の「Made in China 2025計画」によると、中国は2025年までに使用するチップの70%を生産したいとしている。 国内市場(中国語)の18%のシェアを持つSMICは、この目標に向かっている唯一の企業である。

米中経済対立がエスカレートしている今、この目標はより緊急性を増しているようだ。トランプ政権は華為を世界の半導体サプライチェーンから切り離す可能性がある。

しかし、政府や民間投資家による多額の投資にもかかわらず、専門家は、中国は2025年までに半導体の自給率を達成するという目標には程遠いと予測している。

IC Insightsの5月のレポートでは、中国は2024年に使用するチップの20.7%しか生産しないと予測しており、2019年からの成長率は5%にとどまる。

中国は半導体業界で約30万人の人材不足に直面していると、中国半導体産業協会の副会長であるYu Xiekangは2019年に地元メディアに語った。「常に海外から才能を獲得することはできないので、教育から始めるべきだ。技術の自給自足だけでなく、教育の自給自足も必要だ」。

Image by SMIC

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