ファーウェイの最新チップの衝撃:禁輸が中国の独自技術成長促す
ファーウェイ・テクノロジー社のスマートフォン「Mate 60 Pro」から取り出された、中芯国際集成電路製造公司(SMIC)が中国で製造したKirin 9000sチップ。2023年9月3日日曜日、カナダ・オンタリオ州オタワで配置されたMate 60 Proスマートフォン。ファーウェイと中国のトップチップメーカーSMICは、同社の最新スマートフォンを駆動するための先進的な7ナノメートルプロセッサーを製造した。写真家 James Park/Bloomberg

ファーウェイの最新チップの衝撃:禁輸が中国の独自技術成長促す

欧米日の禁輸措置のなか、ファーウェイの最新スマートフォンと半導体が重要な技術ベンチマークを実現したことが確定的だ。輸出規制は裏目に出て、自主開発を促し、中国の半導体技術の「独立」を加速させたのかもしれない。

欧米日の禁輸措置のなか、ファーウェイの最新スマートフォンと半導体が重要な技術ベンチマークを実現したことが確定的だ。輸出規制は裏目に出て、自主開発を促し、中国の半導体技術の「独立」を加速させたのかもしれない。


今週の始め、中国の華為技術(ファーウェイ)が発売した新型スマートフォン「Mate 60 Pro」に搭載された「Kirin 9000S SoC」が、微細化レベルの高い7nmプロセス、積層技術を採用した半導体製造に成功したという情報が波紋を広げた。

中国の半導体製造能力が格段に進歩した説
中国の半導体業界は欧米日の禁輸措置の中でも、追走を止めていないようだ。最新のスマートフォンに搭載された半導体は、持ちうる設備で最大の微細化を遂げたものである可能性がある。

情報の大元は、ブルームバーグの依頼を受けたカナダの半導体分析会社TechInsightsが、ファーウェイの「Mate 60 Pro」スマートフォンのプロセッサ「Kirin 9000s」を分解調査したことだ。その結果、このプロセッサは中国の国策企業である中芯国際集成電路製造公司(SMIC)の7nmプロセスを使用していることが確認された。

この記事は有料会員のみご覧いただけます

購読する
既にアカウントをお持ちの方 ログイン