半導体

TSMCの値上げにはAppleでも抵抗できない？

TSMCがチップ製造価格の値上げを顧客に通知した。Apple以外の半導体設計企業は値上げを受け入れる見通しで、TSMCの交渉能力の高さを示している。AppleもTSMCなしでは次世代製品を世に出せない。

吉田拓史

2022年10月4日 — 3 min read

出典：TSMC

台湾積体電路製造（TSMC）がAppleやNVIDIAを含むすべての顧客に対して値上げを行うと、台湾紙の経済日報がTSMCの顧客を引用して報じている。2023年1月1日に、8インチウェーハの価格は6%上昇し、12インチは3%〜5%上昇する。

経済日報が引用した台湾IC設計業界の幹部によると、TSMCは業界内で「最も強力な」ファウンドリであり、Appleよりもその地位を維持する能力が高い。値切り交渉が得意なAppleに比べ、大多数のIC設計会社にとって、「ボス（TSMC）が値上げを言い出したら断れない」のが実情だという。

しかし、市場は在庫過多であり、半導体設計企業の経営が圧迫されている。チップ価格が是正される一方で、TSMCの値上げを受け入れなければならず、その結果、コスト高となっている。

経済日報によると、業界では、多くのファウンドリがファウンドリの生産能力不足に陥り、狂ったように価格を引き上げる中、TSMCの価格提示は比較的控えめで、結果としてTSMCの価格はUMCの同業他社よりも低くさえあり、「極めて異例」だとされている。「世界的な高インフレ、原材料の高騰など、TSMCが価格を上げるのは避けられず、今回の価格調整後、TSMCの成熟プロセスの見積もり価格は『業界平均より高い』という通常の状態に戻った」と同紙は書いている。

TSMCの顧客の70％はすでに値上げを受け入れたが、TSMCの収益の25％を占めるAppleのような一部の大口顧客は、より高い価格を払いたくないとして交渉を続けているという。

この値上げは、TSMCに数百億台湾ドルから最大1,000億台湾ドル（約4,540億円）の粗利を確保すると報道は推定している。

Appleはこれらの要求を拒否している。後者はサプライヤーの年間売上高の25%を占めているため、価格交渉のために行き来する機会はほとんどないだろう。MacBook Proの次期モデルであるM2 ProとM2 Maxが3nmではなく5nmプロセスで製造されると報じられた理由の1つはここにあり、両社は価格合意のための中間地点に到達していない可能性がある。

この噂される価格拒否が、次期A17 Bionicの発売スケジュールにどのような影響を及ぼすだろうか。以前の報道によると、次期SoCは、将来のMacのM3と同様に、TSMCの第2世代3nmプロセスを活用すると言われている。第2世代の3nmウェハは製造コストが大幅に上昇するため、AppleがiPhone 15 ProおよびiPhone 15 Ultraの価格をiPhone 14 ProおよびiPhone 14 Pro Maxと同レベルにするつもりであれば、TSMCにそれらの高い製造コストを吸収させるか、ハイエンドiPhoneの利益率を圧迫する可能性がある。

TSMCのCEOである魏哲家（C.C.Wei）博士は、直近の業績報告で、携帯電話、PC、家電製品の需要が弱く、一部の顧客は在庫調整に直面しており、少なくとも2023年前半まではこの状況が続くと予想されるが、自動車、データセンター、ハイパフォーマンス・コンピューティング（HPC）の需要は堅調で、TSMCはこれらの分野への生産能力の配備を進めていると主張している。この分野では今年も需給は逼迫している。