Huaweiがディスプレイ駆動回路に参入

中国のハイテク大手Huaweiは、自社製品のディスプレイ画像性能を向上させるために、いわゆるディスプレイ・ドライバー集積回路(DDIC)を製造する新事業に進出した。

Huaweiがディスプレイ駆動回路に参入

中国のハイテク大手Huaweiは、自社製品のディスプレイ画像性能を向上させるために、いわゆるディスプレイ・ドライバー集積回路(DDIC)を製造する新事業に進出した。Caixinが報じた。

この動きは、中国が世界の半導体業界のバリューチェーンを制覇しようとする最新の例であり、中国の企業はまだ海外の競合他社に追いついていない。

現代の電子製品のバックボーンを形成するディスプレイ・パネルの品質を支える重要なコンポーネントであるDDICの市場は、韓国に拠点を置く2社のメーカー、Samsung Display社とMagnaChip Semiconductor社が独占している。調査会社のIHS Markitによると、2019年第1四半期の世界シェアは両社合わせて89%であった。

独自のパネル・ディスプレイ事業を構築してきたライバルのサムスンとは異なり、Huaweiは現在、電子製品用のDDICとディスプレイ・パネルの供給をサードパーティ企業に依存している。

HuaweiのDDICの野望は、同社がこの事業の開発に特化した新ユニットを設立したと報じられ、最近になって注目を集めている。中国現地メディアの報道によると、Huaweiの消費者事業の責任者であるYu Chengdongは7月28日、エンジニアリングや製品開発を含む複数の部門を巻き込んだ戦略の計画を承認したという。

複数の調査会社のデータによると、HuaweiとSamsungは現在、世界の2大スマートフォンベンダーであり、2社合計で今年の第2四半期の新規携帯電話出荷台数の40%を占めた。

HuaweiのDDIC事業はチップ設計のみに関与し、製造は他の企業に委託することになると予想されている。Huaweiが製造を行うのはSMICのような地元の半導体企業を選択する可能性が高い。

しかし、現在進行中の米国政府の技術輸出制裁がこれらの企業をも標的にしているため、SMICのような企業がHuaweiのチップ製造を支援してくれるかどうかの信頼性にはまだ不確実性がある。

中国はパネルディスプレイの製造では長年の進歩を遂げ、現在ではBOE Technology Groupのような企業がこの分野のトッププレイヤーの一角を占めるようになったが、DDICの供給を外国企業に大きく依存している。

中国では、深圳に拠点を置くSino Wealth ElectronicやFocalTech SystemsがDDICを提供することができるが、中国のベンダーが提供する市場シェアは依然として小さい。

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