ファーウェイ、旗艦機種「Mate 40」の部品発注を30％削減

台湾の携帯電話のサプライチェーンメーカーからの情報源によると、ファーウェイは、近日発売のMate 40シリーズ製品の部品受注を30％削減したと報じられている。半導体業界紙DigiTimesが報じた。

ファーウェイは、米商務省の禁輸措置の影響を受け続けており、それは今、スマートフォンのコンポーネントに影響を与え始めている。問題は、9月15日以降、台湾のTSMCがファーウェイが所有するHiSiliconのためにチップを製造することを停止すること。米商務省が狭めた網は、ファーウェイに大体のファウンドリ、例えば、メディアテックのようなファウンドリを見つけることを許容していない。

1ヶ月前、Huawei Consumer Business Groupのリチャード・ユーは中国でのイベントで、Mate 40がファーウェイの自社ブランドプロセッサの道の終わりになると発表していた。部品受注を30％減らしたということは、その分のKirin SoCを確保できなかったと考えるのが妥当だ。

業界筋によると、米商務省の追加制裁によって、台湾のスタッフの多くがファーウェイの設計部門を退職した。台湾や他の国際的なチップメーカーから人材を引き抜こうとする同社の最近の努力を考えると、これは深刻な打撃だった。

ファーウェイは、米国の技術を使わずに45nmチップの自社工場を建設しようとしていると報じられているが、業界関係者は「不可能な使命」と表現している。

米国の”水攻め”がHuaweiに大打撃

ハイエンドスマホ向けのチップが9月で供給停止

Axion Tech Newsletter吉田拓史 Yoshi

ファーウェイ半導体部門から技術者が大量流出

中国の通信会社Huaweiに対する米国の制裁が高まる中、Huaweiのファブレス半導体製造子会社ハイシリコンは、技術者を大量に流出させている。Huaweiは45nmプロセスの自社工場を建設しようとしているが焼け石に水だ。

Axion デジタル経済メディアTakushi Yoshida

米商務省、ファーウェイ関連会社38社をリストに追加

米商務省産業安全保障局（BIS）は17日（現地時間）、Huaweiとその非米国関連会社による、米国の技術とソフトウェアから国内外で生産された品目へのアクセスをさらに制限した、と発表した。さらに、BISは、輸出管理規則（EAR）の対象となるすべての品目にライセンス要件を課すHuawei関連会社38社をエンティティリストに追加し、既存のHuawei企業リストの項目4件を修正した。

Axion デジタル経済メディアTakushi Yoshida

Image by Huawei Central