半導体

光学

清華大と独の新研究がEUVリソグラフィーの新手法を示唆

定常状態マイクロバンチング（SSMB）の実証実験が、Natureへの論文で報告された。あらたな光源として有望であり、最終的には精密産業を著しく進化させる可能性がある。SSMBには、半導体露光装置におけるASMLの独占を揺るがすかもしれない潜在性がある。

半導体

NVIDIA、自動車向けが3本目の柱の兆候

NVIDIAは、ゲーミングとデータセンターで著しい成長を遂げているが、自動車でも、多くの完成車メーカーが自立走行車の実現に向けてNVIDIAの採用を決めており、3本目の柱となりつつある。

半導体

深センのメモリメーカー、フラッシュメモリやSSDの値上げを警告

深センに本社を置くPowev Electronic Technologyは、ウェハ供給の逼迫とパッケージング能力の制限により、市場ではDRAM型フラッシュメモリとNAND型フラッシュメモリの供給が不足しているとし、メモリスティックとソリッドステート製品の価格は今後も上昇するとしている。

半導体

中国AIチップCambricon、2020年通年で純損失を前年比6割圧縮

2月25日、中国AIチップ企業のCambriconは2020年通年の財務を開示した。当期純損失は 4億3,600万元（前年同期比63.04％減）、前年同期の純損失は11億7900万元で、前年同期比63.04％減となった。

半導体

SMIC、北京に建設費8,500億円のファブを建設開始

中国の半導体製造大手SMICは、北京郊外の半導体生産工場（ファブ）に497億人民元（約8500億円）を投資し、2024年に第1期の完成を予定している。SMICは、国家集積回路産業投資基金、中国国投高新産業投資有限公司とともに、2020年12月7日にSMIC沂庄集積回路製造所を設立し、2月23日に北京沂庄開発政府が発表した。

半導体

中国製ミリ波チップ、検出距離世界記録を更新

中国の研究機関は2月17日、検出距離38.5メートルの高性能77GHzミリ波チップとモジュールを発表し、ミリ波パッケージアンテナの最長検出距離の世界新記録を樹立した。

半導体

Baiduの7nm AIチップKunlun 2が間もなく量産化へ

中国の検索大手Baiduは18日、自社開発の7nm AIチップ「Kunlun 2」が量産化され、AIクラウドの演算優位性をさらに高めようとしていることを明らかにした。

HPC

サムスン、業界初のAI処理を統合した高帯域メモリを開発

サムスン電子は17日、人工知能（AI）処理能力を統合した業界初の高帯域幅メモリ（HBM）を開発したことを発表した。

自律走行車

Horizon Robotics、新型車載AIチップのJourney 3 AI SoCを発表

車載AIチップを開発するHorizon Robotics（地平線機器人）は、2020年9月26日に中国・北京で開催された北京オートショーで、自動車インテリジェンスとロボットモビリティのための新世代の効率的なエッジAIプロセッサ「Journey 3」を発表した。

半導体

BaiduはAIチップ事業をスピンアウトするか

Baiduは、独立したAIチップ会社の設立に向けて資金調達を行っていると報じられている。この動きは、2018年に自社開発のAIチップを発表した後、チップ分野でさらに多くのことをしようとするBaiduの野心を示している。

光学

わずか4mWの電力で長距離を高精度で把握できる量産可能なLiDAR

サウサンプトン大学とサンフランシスコのPointcloudの研究者は、現在使用されている最先端の機械的なシステムと同等以上の性能と精度を持つ、初のコンパクトな3D LiDARを開発した。

半導体

クアルコム、NvidiaのArm買収への異議を各国当局に申し立て

Qualcommは、NvidiaによるArm社の買収について、連邦取引委員会（FTC）、欧州委員会、英国競争市場庁、中国国家市場規制局（SAMR）に異議申し立てを行った。