セキュリティ
クアルコムのチップに世界の携帯電話40%超をハック可能にする脆弱性
クアルコムのSnapdragon システムオンチップ(SoC)を搭載した数百万台のスマートフォンのメーカーは、クアルコムによって導入された製品の数々のセキュリティ上の欠陥に対処する必要性があると勧告を受けました。これらのソフトウェアレベルの脆弱性は、世界の携帯電話の40%以上に影響を与える可能性があることが明らかになっています。
An integrated circuit or monolithic integrated circuit is a set of electronic circuits on one small flat piece (or "chip") of semiconductor material that is normally silicon.
セキュリティ
クアルコムのSnapdragon システムオンチップ(SoC)を搭載した数百万台のスマートフォンのメーカーは、クアルコムによって導入された製品の数々のセキュリティ上の欠陥に対処する必要性があると勧告を受けました。これらのソフトウェアレベルの脆弱性は、世界の携帯電話の40%以上に影響を与える可能性があることが明らかになっています。
AI
1.2兆個のトランジスタ、40万個のプロセッサコア、18ギガバイトのSRAM、1秒間に1,000億ビットを動かすインターコネクトを備えたCerebrasのウェハースケールエンジンは、他のシステムと簡単に比較することができない。チップの面積は他のプロセッサよりも50倍以上大きい。
AI
MLPerfが発表した最新のメトリクスのセットによると、物体検出、画像分類、自然言語処理、機械翻訳、レコメンデーションのベンチマークにおいて、第4世代TPUのクラスタが第3世代TPU、さらには最近リリースされたNvidiaのA100の能力を上回っていることが示されている。
半導体
マイクロソフトは、クラスタサイズに応じて超線形にスケーリングする分散型ディープラーニング最適化アルゴリズムであるZero Redundancy Optimizer version 2 (ZeRO-2) をオープンソース化した。ZeRO-2を使用することによって、Microsoftは1,000億パラメータの自然言語処理(NLP)モデルを従来の分散学習技術の10倍の速さで学習した。
半導体
米国と中国の間の新たな「技術冷戦」は、今日の多くの電子機器の動力源となる半導体製造の自立化を目指す北京の動きをさらに加速させている。このような背景の中で、これまで無名だったSMICが、中国共産党の夢を実現するための「主人公」として浮上。政府の支援で規模を拡大し続けるSMICは業界を独走するTSMCと渡り合えるか。
AI
ディープラーニングの進歩は計算能力の向上に大きく依存していることを示している。この依存度を考慮すると、現在の路線での進歩は急速に経済的、技術的、環境的に持続不可能になる可能性がある。継続的な進歩には、劇的に計算効率の高い方法が必要となり、ディープラーニングの改善、他の機械学習方法への移行からもたらされる。
半導体
RISC-Vは、研究者が始めた「オープンソース」のISAです。ARMやMIPS、x86などに比べて、RISC-Vはオープンな規格であり、誰でも自由に実装できます。これはNPOの「RISC-V Foundation」によって管理され、Google、Qualcomm、その他様々な企業がメンバーとして参加している。
半導体
ARMのビジネスモデルを理解するには、その起源をAcorn Computerに遡ることが重要です。ARMは、1990年11月にAcorn社の研究所から生まれました。Acorn社は、資金繰りに困っている顧客のニーズを満たすために、より大容量でありながら低コストのコンピュータを開発したいと考えていました。
半導体
TSMCは1987年に設立され、台湾の新竹サイエンスパークに本社を置く、顧客の製品を製造することに特化したピュアプレイファウンドリーのビジネスモデルを開拓。現在、世界が欠くことのできない半導体業界のピースとなった。
半導体
ハイシリコンはファーウェイ(華為技術)傘下のファブレス半導体および集積回路設計の会社。ファーウェイ製の携帯電話向けのSoCである「Kirinシリーズ」のほかIoT、5G関連の製品を製造する。米中貿易戦争の激化から、中国は自国製品の半導体を設計・製造する必要が生じており、ハイシリコンの戦略的重要性が増している。
半導体
「8人の反逆者」は、1957年、シリコンヴァレー黎明期のスタートアップのひとつであるフェアチャイルドセミコンダクターを創業。さらに1960年代後半、ノイスとゴードン・ムーアが同社を辞めて、インテルを設立。これが今日のシリコンバレーの発展につながっています。
半導体
TSMCの5ナノメートルプロセスである「N5」は、2020年前半に大量生産に向けて順調に進んでいると、TSMCの先進技術担当シニアディレクターGeoffrey Yeapは昨年12月にサンフランシスコで開催されたIEEE International Electron Device Meetingでエンジニアに語りました。