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アームのクアルコム提訴は不合理：対抗馬RISC-Vへの移行を早めるか

英半導体大手Armによる米半導体大手Qualcomm提訴は、Armアーキテクチャの市場シェアを拡大しようとするQualcommの試みを頓挫させる不合理な梯子外しだ。QualcommにはArmの対抗馬RISC-Vに投資するインセンティブが生まれた。

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米政府、NVIDIAによる中国へのAI学習用半導体の販売を制限

米国政府が8月26日にNVIDIAがGPUのA100とH100の香港を含む中国とロシアへの輸出に対して新しいライセンス要件を課したことが、SECへの提出書類によって9月1日に判明した。

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台湾、TSMCの旺盛な電力需要に苦しむ

台湾は台湾積体電路製造（TSMC）の旺盛な電力需要を満たすために四苦八苦している。TSMCは台湾のGDPの5％を超える経済の柱で、なおかつ地政学的な重要性を保つための核でもあり、電力を供給しない以外の選択肢はない。

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RISC-VベースのAIチップが台頭

ライセンスやカスタマイズが自由なRISC-Vは、多様な利用形態に対する低コストの半導体開発の機会を生み出した。コストの高いAIはその主要な応用先であり、雨後の筍のようにRISC-Vチップが誕生している。

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半導体企業連合がArmをSBGから買収し中立化するシナリオ

半導体企業のコンソーシアム（共同企業体）がソフトバンクグループ（SBG）からArmを買収し中立化する可能性は否定できない。新規株式公開（IPO）の枯渇と景気後退観測は、SBGにIPO以外の選択肢を有望視させる可能性がある。

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クアルコム、昨年買収したNuviaの技術を基にサーバーチップ市場に参入か

チップメーカーのQualcommは、同社が昨年スタートアップのNuviaを買収した際に得た技術をもとに、Armサーバーチップ市場への再参入を準備しているようだ。

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TSMC、9月に3nmプロセスの量産へ - 台湾紙報道

台湾積体電路製造（TSMC）は今年9月に最先端のN3（3nm）製造プロセスを用いたチップの量産を開始する、と装置メーカーを引用した台湾メディアの工商時報が報じた。TSMCは、N3ノードを使用して製造された最初の製品を、来年の早い時期に顧客に提供する予定だ。

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TSMC元幹部の蒋尚儀がSMICを退社した内幕：人生で最も愚かな決断だった

世界最大の受託チップファウンドリの構築に貢献した台湾の半導体業界のベテラン、蒋尚儀が、中国本土のトップチップメーカーへの入社を決めたことを「愚かなことの1つ」と呼んだことが、新たに公開されたインタビュー記録から明らかになった。

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インテル、先頭集団から遅れ始める

インテルは明らかに苦しんでいる。プロセスの微細化は進まず、次世代CPUの製造時期の後ろ倒しが報じられ、決算の内容は燦々たるものだった。老兵は去ることになるのか、それとも劇的な復活があるのか。

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NVIDIA、パンデミック特需一服でゲーム部門が在庫調整

NVIDIAは、7月31日に終了した四半期にゲーム部門の収益が33%減少することを投資家に警告するという異例の措置を取った。長期に渡って享受してきた「パンデミック特需」が一服し、在庫調整を迫られた格好だ。

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深センの半導体ファブ従業員は工場に寝泊まりする

中国でコロナの感染が拡大する中、深センの地元政府は半導体製造工場の稼働を維持するため、工場に寝泊まりするよう指示しているという。

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先端半導体のトレンドは少しも衰えていない

半導体業界は近年享受してきたブームの調整を強いられるとの見方が強いが、5G、AI、HPC、自律走行車のトレンドは勢いを増しており、先端半導体の需要は少しも衰えていない。